<ul id="eogwi"></ul> <abbr id="eogwi"></abbr> 產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
TC2120E熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀，采用高精度位移傳感器可精準(zhǔn)測(cè)量樣品的厚度，適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻測(cè)量。系統(tǒng)采用自動(dòng)加壓保護(hù)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)3.4 MPa的加壓，有效減小接觸熱阻，同時(shí)可控制壓力，實(shí)現(xiàn)樣品在不同壓力下的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量。設(shè)備具有溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)控制功能，控溫波動(dòng)優(yōu)于0.05℃，保證測(cè)量結(jié)果的高準(zhǔn)確性。
| 品牌 | 夏溪科技 | 外形尺寸 | 260*260*450mm |
|---|---|---|---|
| 精確度 | 優(yōu)于±5% | 重復(fù)性 | ± 2% |
| 測(cè)試范圍 | 0.05~50W/(m·K) | 熱阻范圍 | 0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W |
1) 產(chǎn)品介紹
TC2120E熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀，采用高精度位移傳感器可精準(zhǔn)測(cè)量樣品的厚度，適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻測(cè)量。系統(tǒng)采用自動(dòng)加壓保護(hù)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)3.4 MPa的加壓，有效減小接觸熱阻，同時(shí)可控制壓力，實(shí)現(xiàn)樣品在不同壓力下的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量。熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀具有溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)控制功能，控溫波動(dòng)優(yōu)于0.05℃，保證測(cè)量結(jié)果的高準(zhǔn)確性。
2) 主要特點(diǎn)
l 自動(dòng)測(cè)厚：設(shè)備自動(dòng)測(cè)厚，減少人為誤差，提高測(cè)試準(zhǔn)確度；
l 壓力控制：壓力測(cè)量范圍可定制，自帶壓力保護(hù)功能；
l 控溫精準(zhǔn)：控溫精度優(yōu)于±0.05 ℃；
l 操作方便：全自動(dòng)化軟件，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控溫、自動(dòng)數(shù)據(jù)處理等功能。
3) 技術(shù)參數(shù)
l 測(cè)試原理：熱流法；
l 測(cè)量范圍：0.05~50W/(m·K)；
l 熱阻范圍：0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W；
l 溫度范圍：熱板：RT+10 ~ 120℃； 冷板：-30 ~ 95℃；
l 測(cè)量精度：優(yōu)于±5%；
l 重 復(fù) 性：±2%；
l 分 辨 率：0.001 W/(m·K)；
l 樣品尺寸：φ30 mm，厚度（0.5 ~ 20）mm（尺寸可定制）；
l 參考標(biāo)準(zhǔn)：ASTM D5470
4) 典型應(yīng)用
l 電子材料：如有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂復(fù)合物、半導(dǎo)體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等；
l 導(dǎo)熱材料：如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱墊片、石墨墊片、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱膠泥、導(dǎo)熱硅橡膠等。
